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1.董事會或股東會決議日期:114/01/16
2.投資計畫內容:擴建廠房
3.估計投資金額:本錢支出不跨越人民幣1.4億元
4.預計投資日期:董事會核准後三年內實施
5.資金來源:自有資金及銀行乞貸支應
6.具體目標:為提拔公司競爭力及將來營運成長需求
7.其他應敘明事項:待現實工程發包及買賣對象肯定後，
近期公可可轉債資訊：昇陽半導體二發行日期：2025-01-22、耀登二發行日期：2025-01-10、六方科一KY發行日期：2025-01-15、揚秦一發行日期：2025-01-15、皇普四發行日期：2025-01-17、亞力二發行日期：2025-01-13、博智一發行日期：2025-01-10、旺矽五發行日期：2025-01-08、上曜六發行日期：2024-12-27、皇普三發行日期：2024-12-31、華星光四發行日期：2024-12-25、新美齊四發行日期：2024-12-25、三地開發一發行日期：2024-12-19、jpp三KY發行日期：2024-11-04、倍力一發行日期：2024-11-04
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